8.1.3 BGA封装印制板设计.doc下载-6miu盘搜

8.1.3 BGA封装印制板设计.doc

创建时间   2021-09-20
文件大小   574.50KB
连接速度   很快
活跃时间   2024-11-15
分享者的ID   3224727654
热度指数   24 °C
文件类型   .doc
搜索标签   8.1.3  BGA  封装  印制    设计  .doc  
8.1.3 BGA封装印制板设计.doc 为6miu盘搜收集整理的结果,下载地址直接跳转到网盘进行下载,该文件的安全性和完整性需要您自行判断。感谢您对6miu的支持。

本站声明
本站所有资源均来自互联网,只负责技术收集和整理,不储存、复制、传播任何文件。请合法使用网盘搜索,如有侵权违规等其它行为请联系我们:179001057@qq.com。